半年度业绩预告强制披露已近尾声，A股PCB产业链上市公司盈利能力大幅提升已经展露无遗，行业整体盈利中枢持续抬升。
审视PCB产业链上市公司业绩增长的背后，AI算力需求是最大推手，产品涨价则直接增厚业绩，上游覆铜板（CCL）企业盈利弹性显著高于中游PCB制造厂商。展望下半年，多位业内人士认为，随着AI算力基础设施建设浪潮持续，上游覆铜板、电子布供应紧张短期难以缓解，PCB产业链整体量价齐升依然是大趋势。
量价齐升带动行业盈利增长
据上海证券报记者不完全统计，截至7月14日，已经披露半年度业绩预告的16家PCB产业链公司中，有14家预计归母净利润为正，12家预计归母净利润同比增长，且有8家公司预计归母净利润同比增长1倍以上。
金安国纪暂居业绩增幅榜首，公司预计上半年实现归母净利润7.3亿元至8.2亿元，同比增长935.75%至1063.45%。宝鼎科技预计上半年实现归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；实现扣非净利润1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%。
对于业绩增长的原因，多家公司提及销量增长、价格持续上升、高端新产品放量等关键驱动因素。
金安国纪表示，上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量、价格同比上升，带动毛利率提升及公司利润的增长。紧抓市场机遇，公司不断加强内部管理，提高产品的技术含金量，大幅增加了市场急需产品的比例，同时优化了产能资源配置，因而公司业绩实现了大幅增长。
对于上半年营业收入和毛利率增长的原因，宝鼎科技表示：一是子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升；二是国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升。
上游覆铜板公司领涨产业链
纵观本轮PCB产业链半年度业绩预告，上游覆铜板板块成为全赛道业绩增长的核心引擎，业绩增速显著高于下游PCB制造企业。
在上述8家业绩增长1倍以上的公司中，有5家公司主营业务为覆铜板业务，包括金安国纪、宝鼎科技、南亚新材、华正新材和生益科技。生益科技披露，预计上半年实现归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。生益科技旗下生益电子预计上半年实现归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114%。
生益科技表示，上半年，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司调整优化产品销售结构，推动扩产产能及时释放，带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。下属公司生益电子，受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，尤其是智能算力中心高多层高密度互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。
从行业层面看，覆铜板是PCB的核心基材，占到PCB综合生产成本的30%至40%。由于高端高速板材扩产周期长达2年，电子玻纤布、铜箔产能短期无法快速释放，上游材料厂商掌握产品定价主导权。
记者采访PCB业内人士获悉，自2025年11月起，头部覆铜板大厂的价格普遍都是“每月一涨”。目前，最简单的FR4的CCL价格累计涨幅已超过70%，高端CCL的价格涨幅已超过150%且限量供应。
AI推动景气度有望延续
本轮PCB产业链景气上行周期，核心驱动来自全球AI算力基础设施大规模建设浪潮。
AI服务器、高速交换机、光模块需求爆发，带动高端高速覆铜板、超高多层PCB量价齐升，叠加电子玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料供给刚性紧张……覆铜板自2025年8月启动多轮涨价模式，2026年3月起全产业链进入高频涨价周期；PCB厂商从2026年6月开始集中调价，市场整体呈现高端算力板大涨、低端消费电子板小幅跟涨的分化格局。
英伟达CEO黄仁勋近期在路演中否认了Rubin Ultra芯片延期传闻，明确产品将于2027年按规划出货，市场由此再度强化PCB产业链中长期景气预期。中国银河证券认为，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值将上修。
招商证券认为，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏明显提速，新增产能匹配下游客户新平台订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高等痛点，PCB产业链正从新材料、新技术等维度进行创新升级，长期成长空间进一步打开。
据Prismark预测，全球PCB市场规模预计将从2024年的735.7亿美元增长至2029年的946.6亿美元。
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